晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片ღ✿，其原始材料是硅ღ✿。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种ღ✿，然后慢慢拉出ღ✿，形成圆柱形的单晶硅pp电子中国官方网站ღ✿。硅晶棒在经过研磨ღ✿，抛光ღ✿，切片后pp电子中国官方网站ღ✿，形成硅晶圆片ღ✿，也就是晶圆ღ✿。国内晶圆生产线英寸为主ღ✿。晶圆片是集成电路工艺的基本载体exo仁川亚运会ღ✿，在电子行业中占据着极其重要的地位ღ✿。根据生产工艺的不同及芯片需要ღ✿，晶圆片可以分为多种分类ღ✿。

　　根据工艺ღ✿，晶圆可粗略地分为抛光片ღ✿、外延片ღ✿、SOI片三大类ღ✿。无论做成什么样的晶圆ღ✿，其原点都是抛光片ღ✿，因为其它类型晶圆均是在抛光片基础上二次加工的产物ღ✿，比如在抛光片基础上进行退火处理就变为退火片ღ✿，可拥有非常繁杂的分支ღ✿。

　　晶圆代工行业是我国重点鼓励发展的产业ღ✿，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业ღ✿。各相关部委相继出台了多项政策支持行业的发展ღ✿，例如《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》深入实施智能制造和绿色制造工程ღ✿，发展服务型制造新模式ღ✿，推动制造业高端化智能化绿色化ღ✿。

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　　经过多年发展pp电子中国官方网站ღ✿，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节pp电子中国官方网站ღ✿。晶圆代工（Foundry）是半导体产业的一种商业模式pp电子中国官方网站ღ✿，指接受其他无厂半导体企业（Fabless）委托exo仁川亚运会ღ✿、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路ღ✿，并不自行从事产品设计与后端销售ღ✿。晶圆代工产业链上游为IC设计ღ✿、半导体材料ღ✿、半导体设备ღ✿；中游为晶圆的加工过程pp电子中国官方网站ღ✿，下游为封装ღ✿、测试ღ✿，主要应用于消费电子ღ✿、半导体ღ✿、光伏电池工业电子等领域ღ✿。

　　晶圆是制造半导体器件的基础性原材料ღ✿，自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来exo仁川亚运会ღ✿，晶圆代工市场经过30多年发展ღ✿，已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节ღ✿。2022年全球半导体市场规模达5740亿美元ღ✿，同比2021年增长3%ღ✿。

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