智通财经APP获悉★◈◈，东兴证券发布研报称★◈◈，根据SEMI数据★◈◈，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长★◈◈，产能将由2024年的3150万片/ 月增长至2025年的3370万片/月(以8英寸晶圆当量计算)★◈◈，2024年及2025年增长率分别为6%和7%★◈◈。当下AI产业兴起带来了高端消费电子及算力需求★◈◈，晶圆代工行业受AI★◈◈、汽车电子等需求推动★◈◈，先进制程及特色工艺未来几年有望保持增长态势★◈◈，受益标的★◈◈：中芯国际(688981.SH,00981)★◈◈、华虹公司(688347.SH)★◈◈、芯联集成(688469.SH)等★◈◈。

　　晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产★◈◈，接受其他集成电路(IC)设计公司的委托制造★◈◈，而不从事设计★◈◈。晶圆代工是半导体产业中的重要环节之一★◈◈。晶圆代工行业产业链上游为半导体材料★◈◈、设备及相关设计服务供应环节★◈◈，产业链中游为晶圆代工加工服务环节★◈◈，产业链下游为晶圆封装测试环节★◈◈，以及消费电子★◈◈、半导体★◈◈、光伏电池★◈◈、工业电子等晶圆终端应用领域★◈◈。

　　晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺★◈◈；按制程可分为先进制程和成熟制程★◈◈，14nm以下的为先进制程★◈◈，28nm及以上的为成熟制程★◈◈。随着制程节点的演进★◈◈，所需设备的投资额大幅上升★◈◈，特色工艺(一般在40nm及以上)每5万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元pp电子★◈◈，而先进制程(28nm及以下)所需的投资额至少在40亿美元以上★◈◈。

　　晶圆代工目前来看具国产化趋势明显★◈◈、市场需求持续增长等优势★◈◈。但与此同时晶圆代工面临★◈◈：地缘政治不稳定★◈◈、龙头先发优势显著★◈◈、关键材料依赖★◈◈、良率问题的挑战★◈◈。

　　根据半导体销售额与费城半导体指数所反映★◈◈，目前来看处于行业的景气周期★◈◈。根据SEMI数据★◈◈，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长★◈◈，产能将由2024年的3150万片/ 月增长至2025年的3370万片/月(以8英寸晶圆当量计算)pp电子★◈◈，2024年及2025年增长率分别为6%和7%★◈◈。

　　全球半导体销售额在2025年至2030年间预计将以9%的年均复合增长率(CAGR)增长★◈◈，到2030年总额将超过1万亿美元黒崎★◈◈。全球晶圆代工行业呈现“一超多强”的竞争格局黒崎★◈◈。台积电作为行业龙头黒崎★◈◈，占据了6成的市场份额★◈◈，排名第一★◈◈。从地域分布的角度来看★◈◈，到2027年★◈◈，中国内地主导成熟制程★◈◈，先进制程中国台湾省仍占据主导地位pp电子★◈◈。

　　目前国内中芯国际★◈◈、长虹半导体★◈◈、晶合集成★◈◈、芯联集成等企业参与★◈◈。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一★◈◈，也是中国内地集成电路制造业领导者★◈◈。华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业★◈◈，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业★◈◈。晶合集成的代工产品被广泛应用于液晶面板★◈◈、手机★◈◈、消费电子等领域★◈◈，2022年★◈◈，晶合集成实现在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一★◈◈。芯联集成聚焦于功率器件★◈◈、MEMS★◈◈、BCD★◈◈、MCU四类技术平台★◈◈，AI领域成为新增长★◈◈。

　　目前全球产能持续扩张★◈◈，市场份额向头部企业集中★◈◈。3/2nm工艺主导高端市场pp电子★◈◈，先进制程加速推进★◈◈，成熟制程竞争激烈★◈◈。封装与制程技术协同发展★◈◈，2nm工艺将以GAAFET为架构★◈◈。伴随AI的发展★◈◈，HPC需求不断扩展★◈◈，对于晶圆代工的需求也水涨船高★◈◈。

　　证券之星估值分析提示中芯国际行业内竞争力的护城河较差★◈◈，盈利能力较差★◈◈，营收成长性一般★◈◈，综合基本面各维度看★◈◈，股价偏高★◈◈。更多

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